Las empresas estadounidenses de electrónica encuentran dificultades con los equipos de soldadura, los expertos de Hongxing superan las dificultades técnicas transfronterizas.
Mediante detección microscópica a nanoescala y análisis espectral, se descubrió que el clima seco local de Estados Unidos provocaba la acumulación de electricidad estática en la cámara de soldadura, lo que afectaba la estabilidad del rayo láser, y que los parámetros del equipo no se adaptaban a las características del nuevo material del chip. El equipo de mantenimiento instaló de inmediato un dispositivo antiestático personalizado y utilizó el "sistema inteligente de adaptación de parámetros de soldadura", desarrollado independientemente, para combinar el coeficiente de expansión térmica, el punto de fusión y otros datos del material del chip y reoptimizar 12 parámetros fundamentales, como la forma de onda del pulso láser y la velocidad de soldadura. Además, en respuesta a la demanda de equipos inteligentes de los clientes estadounidenses, los técnicos también actualizaron el módulo de diagnóstico remoto de la máquina de soldadura para lograr la alerta de fallos y la optimización de parámetros basada en la nube. Tras la reanudación del funcionamiento del equipo, el rendimiento de la soldadura de chip aumentó al 99,2 %. El director técnico de la empresa comentó: "Hongxing no solo resolvió el problema urgente, sino que también proporcionó una solución innovadora para nuestra producción futura".
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